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半导体芯片材料塔山计划项目开工
2023-04-01 12:20:00
      3月31日,我司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。项目总投资约25亿元,占地198亩,总建筑面积约20万平方米,主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中,一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南,规划工业二街以东,用地50余亩。

开工仪式现场

该项目建成后,主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金属靶材,实现相关产品国产化,全部投产后每年可生产各类贵金属靶材3000余片,集成电路制造用炉管等设备100台。
未来,太阳娱乐娱城官网8722将致力于打造成集芯片制造与设备、材料、零部件研发生产为一体的综合型集成电路企业,为中国集成电路产业发展贡献“东微”力量。

 

审核:段于奇   

监制:孙博士

 

 

  

 

 

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